芯片的背部减薄制程
磊晶之后的蓝宝石基板就成为了外延片，外延片在经过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后，还需要切割成一粒粒的芯片，根据芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成为数千至上万个CHIP。前文讲到此时外延片的厚度在430um附近，由于蓝宝石的硬度以及脆性，普通切割工艺难以对其进行加工。目前普遍的工艺是将外延片从430um减薄至100um附近，然后再使用镭射进行切割。
1、根据合同要求，验收单晶硅电池片的功率及等级，被动组件收购，例如125，就只要A1的，功率为2.57~2.7，再此时得问清楚电池片的功率是正公差还是负公差，选用正公差的。
2、单晶硅电池片的颜色：单晶为天蓝或蓝，收购降级组件厂家，与表面成35°角日常光照情况下观察表面颜色，目视颜色均匀，无明显色差、水痕、手印。
3、栅线图形清晰、完整、无断线。(B片可有1~2处断线，泰州组件收购，但不可在同一条栅线上)
4、正面栅格线整洁、无漏浆;
电路板清洗技术
水清洗的缺点是：
1） 在水资源紧缺的地区，由于该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地自然条件的限制；
2） 部分元件不能用水清洗，破损组件收购，金属零件容易生锈；
3） 表面张力大，清洗细小缝隙有困难，对残留的表面活性剂很难去除；
4） 干燥难，能耗较大；
5） 设备成本高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。
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