芯片的背部减薄制程

磊晶之后的蓝宝石基板就成为了外延片，太阳能拆卸组件回收，外延片在经过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后，还需要切割成一粒粒的芯片，根据芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成为数千至上万个CHIP。前文讲到此时外延片的厚度在430um附近，由于蓝宝石的硬度以及脆性，普通切割工艺难以对其进行加工。目前普遍的工艺是将外延片从430um减薄至100um附近，然后再使用镭射进行切割。

目前，二手组件回收，新能源在世界上的比重不断增加，低清洁能力的传统发电厂将被关闭。世界将使用发电站和燃气发电站作为相对稳定的能源。通过调度，将引入水电、光伏、风力和沼气发电等一系列新能源。同时，热电联产技术的发展和应用将会增加，能源技术，回收太阳能光伏组件，特别是新能源技术和储能技术的发展将会不断提高。在未来，我们从自然界获取的能源将不再消耗可再生资源，因此投资将不再是为了盈利，而是成为每个人受益的渠道。以上是我对投资的一些肤浅想法。欢迎与大型咖啡机交流。

多晶硅光伏组件回收

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烧结

烧结是把印刷到电池片表面的电极在高温下烧结，使电极和硅片本身形成欧姆接触，提高电池片的开路电压和填充因子，使电极的接触具有电阻特性以达到高转效率，组件回收，烧结过程中也可利于PECVD工艺所引入－H向体内扩散，可以起到良好的体钝化作用。

烧结方式：高温快速烧结，加热方式：红外线加热

烧结是集扩散、流动和物理化学反应综合作用的一个过程，正面Ag穿过SiNH扩散进硅但不可到达P-N面，背面Ag、Al扩散进硅，由于需要形成合金需要到一定的温度，Ag、Al与Si形成合金的稳定又不同，就需要设定不同的温度来分别实现合金化。