印刷电路板的制造

在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（MulTIlayer Printed Circuit Board）更加普遍。

对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前高密度境界。

大多数蓝宝石基板厂家为了追求稳定性，多采用日本的研磨机台以及原厂的多晶钻石液。但是随着成本压力的升高以及国内耗材水准的提升，目前国内的耗材产品已经可以替代原厂产品，太阳能组件废品收购，并且***降低成本。

说到多晶钻石液不妨多说两句，对于多晶钻石液的微粉部分，收购组件，一般要求颗粒度要集中，形貌要规整，这样可以提供持久的切削力且表面刮伤比较均匀。国内可以生产多晶钻石微粉的厂家有北京国瑞升和四川久远，而国瑞升同时可以自己生产钻石液，因此在品质与成本上具有较大优势。美国的Diamond InnovaTIon近推出了“类多晶钻石” ，实际是对普通单晶钻石的一种改良，虽然比较坚固的结构能提供较高的切削力，但是同时也更容易造成较深的刮伤。

 抛光：多晶钻石虽然造成的刮伤明显小于单晶钻石，但是仍然会在蓝宝石表面留下明显的刮伤，因此还会经过一道CMP抛光，去除所有的刮伤，留下的表面。CMP工艺原本是针对矽基板进行平坦化加工的一种工艺，现在对蓝宝石基板同样适用。经过CMP抛光工艺的蓝宝石基板在经过层层检测，达到合格准的产品就可以交给外延厂进行磊晶了。

电路板怎么清洗_电路板清洗方法

随后用清水缓缓将电路板冲洗干净。注意：必须把肥皂水冲刷干净。

水洗完毕后，用压力约0.1Mpa［即1kg/每平方厘米］干燥的压缩空气吹去水滴，特别是跳线插槽，插槽（CPU插槽，AGP槽，PCI槽，内存槽）的内侧和底部，IC插座的底部，南北桥芯片，BIOS芯片和其他每一个IC芯片的底下，大电容的底下等地方，更是应从它的不同方向进行吹扫，力求把缝隙里的所有水滴吹干净。如果不具备压缩空气，则可用钟表维修或相机维修的橡皮手泵，吴江光伏组件收购价格，不过这玩意可累人了。

6、稍用二次蒸馏水或无水酒精再将电路板洗一次（让焊有元件的一面向上，斜放着电路板，用10~12号的干净油画笔叫沾上无水酒精由上往下地进行清洗）。用氯化碳则其效果更嘉，不过这东西有毒，使用时必须小心，南平组件收购，除非很必要，否则切勿使用。一般都建议不要使用氯化碳。

至此，清洗结束，这样清洗，不但干净，省钱，环保而且健康。