电路板清洗技术　　

1、水清洗技术

水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂（助焊剂为水溶性）和非极性污染物。其清洗工艺特点是：

1） 安全性好，不燃烧、基本***；

2） 清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都容易清洗掉，清洗范围广;

3） 多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、乳化、置换、分散等共同作用，滴胶板组件多少钱，使用超声比在中有效得多；

4） 作为一种天然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。

电池片工艺流程　　制绒（INTE）--扩散（1DIF）---后清洗（刻边/去PSG）----镀减反射膜PECVD----丝网、烧结。（PRINTER）---测试、分选（TESTER+SORER----包装（PACKING）。

1、制绒

制绒的目的是在硅片表面形成绒面面，以减少电池片的反射率，绒面凹凸不平可以增加二次反射，改变光程及入射方式。通常情况下用碱处理单晶，可以得到金字塔状绒面；用酸处理多晶，可以得到虫孔状无规则绒面。处理方式区别主要在与单多晶性质的区别。

工艺流程：制绒槽→水洗→碱洗→水洗→酸洗→水洗→吹干。

一般情况下，硅与HF、HNO3（硅表面会被钝化）认为是不反应的。当存在于两种混合酸的体系中，硅与混合溶液的反应是持续性的。

电路板怎么清洗_电路板清洗方法

随后用清水缓缓将电路板冲洗干净。注意：必须把肥皂水冲刷干净。

水洗完毕后，用压力约0.1Mpa［即1kg/每平方厘米］干燥的压缩空气吹去水滴，特别是跳线插槽，插槽（CPU插槽，AGP槽，PCI槽，内存槽）的内侧和底部，IC插座的底部，南北桥芯片，降级组件多少钱，BIOS芯片和其他每一个IC芯片的底下，组件多少钱，大电容的底下等地方，更是应从它的不同方向进行吹扫，力求把缝隙里的所有水滴吹干净。如果不具备压缩空气，则可用钟表维修或相机维修的橡皮手泵，不过这玩意可累人了。

6、稍用二次蒸馏水或无水酒精再将电路板洗一次（让焊有元件的一面向上，斜放着电路板，用10~12号的干净油画笔叫沾上无水酒精由上往下地进行清洗）。用氯化碳则其效果更嘉，不过这东西有毒，库存组件多少钱，使用时必须小心，除非很必要，否则切勿使用。一般都建议不要使用氯化碳。

至此，清洗结束，这样清洗，不但干净，省钱，环保而且健康。