镀减反射膜
抛光硅表面的反射率为35%,为了减少表面反射,提高电池的转换效率,需要沉积一层氮化硅减反射膜。现在工业生产中常采用PECVD设备制备减反射膜。PECVD即等离子增强型化学气相沉积。它的技术原理是利用低温等离子体作能量源,定影组件 价格,样品置于低气压下辉光放电的阴极上,利用辉光放电使样品升温到预定的温度,然后通入适量的反应气体SiH4和NH3,气体经一系列化学反应和等离子体反应,在样品表面形成固态薄膜即氮化硅薄膜。
硅片是半导体材料的基石,它是先通过拉单晶制作成硅棒,然后切割制作成的。由于硅原子的价电子数为4,序数适中,所以硅元素具有特殊的物理化学性质,可用在化工、光伏、芯片等领域。特别是在芯片领域,正式硅元素的半导体特性,使其成为了芯片的基石。在光伏领域,可用于太阳能发电。而且地球的地壳中硅元素占比达到25.8%,开采较为方便,可回收性强,所以价格低廉,进-步增强了硅的应用范围。
电路板清洗技术
半水清洗技术
半水清洗主要采用和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于,属于可燃性溶剂,闪点比较高,毒性比较低,丽水组件价格,使用上比较安全,但是须用水进行漂洗,然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂,既降低了可燃性,又可使漂洗更为容易。半水清洗工艺特点是:
1) 清洗能力比较强,能同时除去极性污染物和非极性污染物,洗净能力持久性较强;
2) 清洗和漂洗使用两种不同性质的介质,漂洗一般采用纯水;
3) 漂洗后要进行干燥。
该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待解决的问题。
电路板上的字母都代表什么意思,很多小白用户应该还不清楚吧,那么小编为大家解读一下:
U一般代表集成电路,光伏组件价格,也有ic表示的
V代表晶体管,二极管三极管之类
R代表电阻
C代表电容
L代表电感
J代表插座
TP代表检测点
F表示保险。举例说明。比如R代表电阻器、Q表示三级管等,表示电路功能编号。
R117:发光二极管
LAMP,C代表电容器;第三,D表示二极管,四位表示该器件在该电路板上同类器件的序号;***个是数字,如“1”表示主板电路电路板上的各类符号的意思:主板上的电阻,一般情况下,个字母标识器件类别:主板上的变压器,“2”表示电源电路等等:晶体三极管:发射极,电脑组件价格,这是由电路设计者自行确定的,序号为17,C)。
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