什么是电路板？

用于支撑蚀刻铜轨道和导电特征的常见的非导电材料电路板是由编织玻璃纤维布和环氧树脂制成的复合材料。令人惊讶的是，这种材料通常是灰白色，而不是绿色。稍后将绿色（或任何其他颜色）添加为电路板制造过程中的步骤之一。这种增加的颜色层称为焊锡标记，用于保护铜的顶层和底层，否则将暴露。

虽然由玻璃纤维和环氧树脂制成的普通基板足以满足许多电子设备的需要，它可能不适用于其他人，因为并非所有设备都是为相同的目的，应用或环境而制造的。许多电子器件要求PCB基板满足某些特性，因此需要更***或特殊类型的基板。这些要求可以包括一定程度的耐温性，抗冲击性和脆性，仅举几例，但属性和资格列表可以是广泛的。单击链接以了解有关可用于电路板制造的不同类型材料的更多信息。

电池片的知识？ 电池片一般分为单晶硅、多晶硅、和非晶硅

1、单晶硅电池片

单晶硅太阳能电池是当前开发得快的一种太阳能电池，电脑组件价格，它的构造和生产工艺已定型，产品已广泛用于空间和地面。这种太阳能电池以高纯的单晶硅棒为原料。将单晶硅棒切成片，打印机定影组件价格，一般片厚约0.3毫米。硅片经过抛磨、清洗等工序，制成待加工的原料硅片。加工太阳能电池片，首先要在硅片上掺杂和扩散，一般掺杂物为微量的硼、磷、锑等。扩散是在石英管制成的高温扩散炉中进行。这样就硅片上形成P>N结。然后采用丝网印刷法，精配好的银浆印在硅片上做成栅线，光伏组件 价格，经过烧结，同时制成背电极，并在有栅线的面涂覆减反射源，以防大量的光子被光滑的硅片表面反射掉。因此，单晶硅太阳能电池片就制成了。电池片经过抽查检验，即可按所需要的规格组装成太阳能电池组件（太阳能电池板），用串联和并联的方法构成一定的输出电压和电流。

单晶硅太阳电池组件，括单晶硅太阳电池单体和封装方框；所述封装方框是正方形结构，单晶硅太阳电池单体安装于封装方框内。封装方框的相对两个边的外侧有凸榫，封装方框的另外相对的两个边外侧有与凸榫形状相吻合的凹槽，在凸榫外侧和凹槽底部有金属电极片，金属电极片与单晶硅太阳电池单体的电极电连接。单晶硅太阳电池具有制造技术成熟，产品性能稳定，使用寿命长，绥化组件价格，光电转化效率相对较高的特点。目前，传统的光伏电池组件以单晶硅太阳电池和非晶硅太阳电池为主，辐照强度和组件温度对组件发电量的影响非常重要。

隐裂、热斑、PID效应，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。

形成“隐裂”的原因

外力：电池片在焊接、层压、装框或搬运、安装、施工等过程中会受外力，当参数设置不当、设备故障或操作不当时会造成隐裂。

高温：电池片在低温下没有经过预热，然后在短时间内突然受到高温后出现膨胀会造成隐裂现象，如焊接温度过高、层压温度等参数设置不合理。

原材料：原材料的缺陷也是导致隐裂的主要因素之一。

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