芯片的背部减薄制程

1. Grinding制程：

对外延片以Lapping的方式虽然加工品质较好，但是移除率太低，也只能达到3um/min左右，如果全程使用Lapping的话，加工就需耗时约2h，时间成本过高。目前的解决方式是在Lapping之前加入Grinding的制程，组件板回收，通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到快速减薄的目的。

2. Lapping制程

减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘，既能达到较高的移除率，又能修复Grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于Grinding制程中较深的刮伤没有去除，因此此时对钻石液的要求也比较高。

除了裂片之外，有些芯片厂家为了增加芯片的亮度，在Lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜，此时对Lapping之后的表面提出了更高的要求。虽然有些刮伤不会引起裂片，但是会影响背镀的效果。此时可以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行Lapping制程，以达到更好的表面品质。

太阳能发电系统组成

（三）蓄电池：一般为铅酸电池，小微型系统中，也可用镍氢电池、镍镉电池或锂电池。其作用是在有光照时将太阳能电池板所发出的电能储存起来，到需要的时候再释放出来。

（四）逆变器：在很多场合，回收组件hydgphs，都需要提供220VAC、110VAC的交流电源。由于太阳能的直接输出一般都是12VDC、24VDC、48VDC。为能向220VAC的电器提供电能，特别行政组件回收，需要将太阳能发电系统所发出的直流电能转换成交流电能，因此需要使用DC-AC逆变器。

电路板用什么清洗　　

1、清洗电路板就用洗板水

洗板水也就是电路板清洗剂的简称，是指用于清洗PCB电路板焊接过后表面残留的助焊剂与松香等用的化学工业清洗剂。

2、碳氢溶剂洗板水

随着碳氢清洗剂的被广泛使用，碳氢溶剂也被用于PCB电路板的清洗；碳氢溶剂洗板水有快干型和慢干型；快干型清洗效果一般较好，碳氢溶剂洗板水具有环保、***、气味小、可蒸馏回收使用，旧组件回收，其多用于精密类PCB电路板的清洗，如碳氢溶剂洗板水FRB-143。

3、水基型洗板水

因水基清洗剂具有环保、安全、***、无刺激性气体挥发的特点，笔者发现市面也出了水基类洗板水，但因电路板都有金属元件引脚，如果水基型洗板水不具有防锈功能时应慎用，因水基清洗剂易加快引脚的腐蚀生锈。