1、根据合同要求，验收单晶硅电池片的功率及等级，例如125，就只要A1的，多晶硅组件多少钱，功率为2.57~2.7，再此时得问清楚电池片的功率是正公差还是负公差，选用正公差的。

2、单晶硅电池片的颜色：单晶为天蓝或蓝，与表面成35°角日常光照情况下观察表面颜色，目视颜色均匀，无明显色差、水痕、手印。

3、栅线图形清晰、完整、无断线。(B片可有1~2处断线，但不可在同一条栅线上)

4、正面栅格线整洁、无漏浆;

隐裂、热斑、PID效应，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。

预防光伏组件隐裂的要点

在生产过程中以及后续的存放、运输、安装中避免电池片受到不当的外力介入，也注意储存环境温度变化范围。

在焊接过程中电池片要提前保温（手焊）烙铁温度要符合要求。

太阳电池组件要挑选电性能参数一致的单体太阳电池进行组合和封装，以***太阳电池的组合损失小。制作太阳电池组件要根据标称的工作电压确定单体太阳电池的串联数，根据标称的输出功率来确定太阳电池的并联数。用串联和并联的方法构成一定的输出电压和电流。后用框架和材料进行封装。用户根据系统设计，可将太阳能电池组件组成各种大小不同的太阳能电池方阵，亦称太阳能电池阵列。单晶硅太阳能电池的光电转换效率为15%左右，济南组件多少钱，实验室成果也有20%以上的。

电路板清洗技术

3、 免清洗技术

在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，

免清洗技术是目前使用多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。

免清洗焊剂大致可分为三类：

1） 松香型焊剂：再流焊接使用（RMA），滴胶板组件多少钱，可免洗。

2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。

3） 低固态含量助焊剂：免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本

和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20 世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs 的途径是实现免清洗。