等离子刻蚀

硅片：硅单质材料的片状结构，厚度比较薄，主要有圆形和方形两种结构，有单晶和多晶之分。单晶是具有固定晶向的结晶体材料，一般用作半导体集成电路的衬底，太阳能拆卸组件回收，也用于制作太阳能电池片。多晶是没有统一固定晶向的晶体材料，一般用于太阳能光伏发电，或者用于拉制单晶硅的原材料。单晶硅是一种优良的高纯半导体材料，IC级别的纯度要求达到9N以上（99.99999***），区熔单晶硅片甚至达到11N（99.9999999***）以上。通常通过直拉法（CZ）和区熔法（FZ）长晶得到，其晶向通过籽晶来决定。单晶硅是目前重要的半导体材料，占据半导体材料市场的***，客退组件回收，是信息技术和集成电路的基础材料。

隐裂、热斑、PID效应，多晶组件回收，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。

形成“隐裂”的原因

外力：电池片在焊接、层压、装框或搬运、安装、施工等过程中会受外力，内蒙古自治组件回收，当参数设置不当、设备故障或操作不当时会造成隐裂。

高温：电池片在低温下没有经过预热，然后在短时间内突然受到高温后出现膨胀会造成隐裂现象，如焊接温度过高、层压温度等参数设置不合理。

原材料：原材料的缺陷也是导致隐裂的主要因素之一。

电路板清洗技术

水清洗的缺点是：

1） 在水资源紧缺的地区，由于该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地自然条件的限制；

2） 部分元件不能用水清洗，金属零件容易生锈；

3） 表面张力大，清洗细小缝隙有困难，对残留的表面活性剂很难去除；

4） 干燥难，能耗较大；

5） 设备成本高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。