5、背面铝背电极完整，无明显凸起的“铝珠。

　　6、单晶硅电池片上不允许出现肉眼可见的裂纹。

　　7、单晶硅电池片不可有缺角、边缘损坏。

　　8、检验每个小包装外观、标签及数量。

　　9、每个大箱的包装外观及总数量(每箱抽检不少于2包，检验以上项目)。

　　10、厂家规格说明书并注意核对实际发货的参数。

       太阳电池组件中， 单体太阳电池之间的连接是用金属导电带串联或并联焊接的。 目前常用的晶体硅太阳电池封装工艺如下。依次将钢化白玻璃—EVA（乙烯共聚 物 ）—太 阳 电 池 片—虹 吸 玻 璃—EVA—PVF（聚氟乙烯）复合膜叠起，北京组件回收， 放入层压封装机内进行封装。

大多数蓝宝石基板厂家为了追求稳定性，多采用日本的研磨机台以及原厂的多晶钻石液。但是随着成本压力的升高以及国内耗材水准的提升，目前国内的耗材产品已经可以替代原厂产品，并且***降低成本。

说到多晶钻石液不妨多说两句，对于多晶钻石液的微粉部分，二手组件回收，一般要求颗粒度要集中，形貌要规整，这样可以提供持久的切削力且表面刮伤比较均匀。国内可以生产多晶钻石微粉的厂家有北京国瑞升和四川久远，而国瑞升同时可以自己生产钻石液，因此在品质与成本上具有较大优势。美国的Diamond InnovaTIon近推出了“类多晶钻石” ，实际是对普通单晶钻石的一种改良，虽然比较坚固的结构能提供较高的切削力，但是同时也更容易造成较深的刮伤。

 抛光：多晶钻石虽然造成的刮伤明显小于单晶钻石，但是仍然会在蓝宝石表面留下明显的刮伤，因此还会经过一道CMP抛光，去除所有的刮伤，留下的表面。CMP工艺原本是针对矽基板进行平坦化加工的一种工艺，现在对蓝宝石基板同样适用。经过CMP抛光工艺的蓝宝石基板在经过层层检测，达到合格准的产品就可以交给外延厂进行磊晶了。

隐裂、热斑、PID效应，单晶组件回收，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。

形成“隐裂”的原因

外力：电池片在焊接、层压、装框或搬运、安装、施工等过程中会受外力，当参数设置不当、设备故障或操作不当时会造成隐裂。

高温：电池片在低温下没有经过预热，然后在短时间内突然受到高温后出现膨胀会造成隐裂现象，如焊接温度过高、层压温度等参数设置不合理。

原材料：原材料的缺陷也是导致隐裂的主要因素之一。

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