电路板维修安全注意事项

三百六十行，呼和浩特组件多少钱，行行出状元，三百六十行，降级组件多少钱，也行行有风险。虽然电路板维修的职业危险性较小，但是，常在河边走，哪有不湿鞋的？小心驶得万年船，为了我们的生活更美好，注意重视还是非常必要的。今天就和大家说道说道电路板维修行业的一些危险性因素。

留得青山在，不怕没柴烧，身体乃革命的本钱，要随时随地小心呵护，不能受到伤害，不管做任何事情，人身安全要谨记在心。

电路板的安全与预防

处理电路板时，需要小心谨慎，以免在清洗过程中造成更多损坏。以下是一些佳提示：

1.卸下设备之前，请先将其电源完全断开。

2.保持衣服干燥。

3.清洁时避免进水。

4.如果使用酒精清洁，请戴手套和护目镜。

如何清洁弄湿的电路板

为防止腐蚀，应在电路板弄湿后立即清洁。为此，您需要：

一个容器

或蒸馏水

软毛刷

吹干机或台灯

拆卸设备后，您需要将电路板放在容器中，然后用或蒸馏水浸没。使其搁置一小会后，请卸下板子并使用刷子清除形成的污垢。之后，您需要将其晾干。您可以在设置下使用吹风机，实验组件多少钱，也可以在台灯下使用它来清除湿气。

再次组装设备之前，请检查电池是否损坏。如果它看起来变色或变形，则应将其更换。

芯片的背部减薄制程

1. Grinding制程：

对外延片以Lapping的方式虽然加工品质较好，但是移除率太低，也只能达到3um/min左右，如果全程使用Lapping的话，加工就需耗时约2h，时间成本过高。目前的解决方式是在Lapping之前加入Grinding的制程，通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到快速减薄的目的。

2. Lapping制程

减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘，测试不良组件多少钱，既能达到较高的移除率，又能修复Grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于Grinding制程中较深的刮伤没有去除，因此此时对钻石液的要求也比较高。

除了裂片之外，有些芯片厂家为了增加芯片的亮度，在Lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜，此时对Lapping之后的表面提出了更高的要求。虽然有些刮伤不会引起裂片，但是会影响背镀的效果。此时可以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行Lapping制程，以达到更好的表面品质。