隐裂、热斑、PID效应，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。

1. 什么是“隐裂”

隐裂是晶体硅光伏组件的一种较为常见的缺陷，通俗的讲，就是一些肉眼不可见的细微（micro-crack）。晶硅组件由于其自身晶体结构的特性，十分容易发生。

在晶体硅组件生产的工艺流程中，许多环节都有可能造成电池片隐裂。隐裂产生的根本原因，可归纳为硅片上产生了机械应力或热应力。现在为了降低成本，晶硅电池片向越来越薄的方向发展，组件价格，降低了电池片防止机械破坏的能力，更容易产生隐裂。

印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中．如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上．除了固定各种小零件外，主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接．随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，线路与零件也越来越密集了．

标准的没有零件，也常被称为“印刷线路板

板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成．在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了．这些线路被称作导线或称布线，并用来提供零件的电路连接．

为了将零件固定在上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上．在基本的（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面．这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．因为如此，正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。

印刷电路板的制造

在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，晶硅组件价格，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，太阳能组件价格，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（MulTIlayer Printed Circuit Board）更加普遍。

对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，太阳能光伏组件价格，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前高密度境界。