隐裂、热斑、PID效应，降级组件多少钱，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。

预防光伏组件隐裂的要点

在生产过程中以及后续的存放、运输、安装中避免电池片受到不当的外力介入，也注意储存环境温度变化范围。

在焊接过程中电池片要提前保温（手焊）烙铁温度要符合要求。

太阳电池组件要挑选电性能参数一致的单体太阳电池进行组合和封装，以***太阳电池的组合损失小。制作太阳电池组件要根据标称的工作电压确定单体太阳电池的串联数，根据标称的输出功率来确定太阳电池的并联数。用串联和并联的方法构成一定的输出电压和电流。后用框架和材料进行封装。用户根据系统设计，可将太阳能电池组件组成各种大小不同的太阳能电池方阵，亦称太阳能电池阵列。单晶硅太阳能电池的光电转换效率为15%左右，实验室成果也有20%以上的。

电路板清洗技术

3、 免清洗技术

在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，

免清洗技术是目前使用多的一种替代技术，电站拆卸组件多少钱，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。

免清洗焊剂大致可分为三类：

1） 松香型焊剂：再流焊接使用（RMA），可免洗。

2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。

3） 低固态含量助焊剂：免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本

和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20 世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs 的途径是实现免清洗。

如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装．

如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）．金手指上包含了许多露的铜垫，鹰潭组件多少钱，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份．通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）．在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的．  

PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色．这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方．在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）．通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置．丝网印刷面也被称作图标面（legend）。