1、根据合同要求，验收单晶硅电池片的功率及等级，例如125，就只要A1的，功率为2.57~2.7，回收太阳能组件，再此时得问清楚电池片的功率是正公差还是负公差，选用正公差的。

2、单晶硅电池片的颜色：单晶为天蓝或蓝，与表面成35°角日常光照情况下观察表面颜色，目视颜色均匀，无明显色差、水痕、手印。

3、栅线图形清晰、完整、无断线。(B片可有1~2处断线，但不可在同一条栅线上)

4、正面栅格线整洁、无漏浆;

扩散制结

太阳能电池需要一个大面积的PN结以实现光能到电能的转换，而扩散炉即为制造太阳能电池PN结的设备。管式扩散炉主要由石英舟的上部分、废气室、炉体部分和气柜部分等四大部分组成。扩散一般用三氯氧磷液态源作为扩散源。把P型硅片放在管式扩散炉的石英容器内，在850---900摄氏度高温下使用氮气将三氯氧磷带入石英容器，通过三氯氧磷和硅片进行反应，得到磷原子。经过一定时间，磷原子从四周进入硅片的表面层，并且通过硅原子之间的空隙向硅片内部渗透扩散，形成了N型半导体和P型半导体的交界面，也就是PN结。这种方法制出的PN结均匀性好，组件回收，方块电阻的不均匀性小于***之十，少子寿命可大于10ms。制造PN结是太阳电池生产基本也是关键的工序。因为正是PN结的形成，才使电子和空穴在流动后不再回到原处，这样就形成了电流，用导线将电流引出，就是直流电。

太阳能电池片的生产工艺流程分为硅片检测——表面制绒——扩散制结——去磷硅玻璃——等离子刻蚀——镀减反射膜——丝网印刷——快速烧结等。

如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，电站拆卸组件回收，那么该零件安装时会用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装．

如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）．金手指上包含了许多露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份．通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）．在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的．  

PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色．这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方．在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）．通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置．丝网印刷面也被称作图标面（legend）。